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盛美半导体以技术+专利走出差异化发展路径
出自:大半导体产业网

成立于2005年5月的盛美半导体,在现有员工280人中有101人是研发人员,公司在张江设有5900平米的研发中心,这些构成了盛美走“技术+专利”发展之道的资本。据介绍,目前盛美已申请专利524项,获得授权发明专利212项。

在SEMICON China 2019盛美半导体发布了3款全新产品:多阳极局部电镀铜设备、先进封装抛铜设备,以及Tahoe高温硫酸清洗设备,而这均可归结为:技术+专利路线图开花结果。盛美半导体设备董事长兼CEO王晖,就3款设备的特色性能和市场机会进行了分析。

局部电镀铜设备:以均匀为特色

王晖在介绍多阳极局部电镀铜设备时表述,盛美的技术实现了镀铜过程中每次只镀一个局部,这个方案好处是电流不会只跑向硅片边缘,从而实现均匀镀铜的效果,这项技术由盛美独家拥有,其know-how在于对电流的控制能力。王晖认为,在超薄籽晶层上均匀沉积铜膜进行铜互连,在芯片尺寸越来越小的今天非常重要,盛美为了克服籽晶层越薄电阻越大的障碍,通过局部电?#21697;?#24335;很好地实现了电镀均匀性这一关键需求。采用盛美机台的镀铜技术,可在初始阶段就做到均匀电镀。目前主要应用于40nm、28nm,王晖表示:“随着先进制程工艺的发展,在14nm、12nm工艺将展现出更大的优越性。”

目前前道的镀铜市场约为2亿美金的规模,王晖称,盛美的均匀电?#39057;?#25216;术独一无二且有专利保护布局,“这个设备我比较骄傲,是中国首台而且是可以和国外大公司PK的,我们有自己的IP,自己的技术,完全是自己开发的。”

先进封装抛铜设备:重在降低耗材用量

CPU与存储芯片的整合封装,芯片管脚数的大增催生了对2.5D封装技术的需求。王晖称,在芯片镀铜后,如何把多余的铜去掉,盛美的设备不仅可以完美抛光,还可以实现对材料消耗的大幅降低。

目前的抛光工艺是机械化学?#24515;ィ–MP),其耗材是个降成本难题。而盛美采用的复合式抛光技术,首先对铜膜进行90%电抛光,继而再进行10%的化学机械?#24515;ィ–MP), 再用湿法刻蚀去除阻挡层。同时由于电抛光的化学液可以重复循环使用,这样又可节省80%以?#31995;?#32791;材。王晖说,这是盛美的核心专利产品,目前只有盛美能够做到,这也是盛美为未来的先进封装所储备的技术。先进封装抛铜设备市场规模约为2亿美元,王晖表示很有信心拿下这个市场。

UltraC Tahoe:可减少90%硫酸用量

UltraC Tahoe高温硫酸(槽式+单片)清洗设备。该机台最大特点是大幅减少90%的硫酸使用量。王晖说,这同样也是盛美半导体的独家发明,全球的首台。

晶圆片清洗设备采用高温硫酸的主要作用是去除晶圆片?#31995;目?#31890;,王晖解释,50nm节点以上晶圆片多采用槽式清洗设备进行批量清洗,而在28nm及以?#38470;?#28857;多采用单片清洗设备,则大幅增加了硫酸用量。于是,盛美的UltraC Tahoe采用先槽式后单片清洗的技术方案,大幅节省化学液用量。王晖表示,?#35789;?#26230;圆厂同时拥有槽式清洗和单片清洗设备,无法实现UltraC Tahoe的清洗效果,而高温硫酸清洗设备全球市场规模约为6亿美元。

王晖表示,尽管上述三个设备应用领域已有竞争对手,但盛美现在三个设备?#21152;?#35746;单,估算这三款产品的市场规模达到了10亿美元,这对盛美半导体来说未?#20174;?#25910;增长空间非常可观。一般盛美设备面?#32536;?#19968;个客户是采用有条件订单方式,客户用后达标付钱,否则盛美拉回,但到目前为止还没有一台被退回。

王晖特别强调,盛美研发团队中所有核心和非核心成员没有一个来自技术竞争公司,以保证我们IP的纯洁性。王晖称,“我们追求的差异化,一定要做大公司没有的技术,大公司有的一般我们就不碰了。”

 

 

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文章收入时间: 2019-03-29
 
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