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IC设计与制造
Cadence进军系统级分析和设计市场
出自:大半导体产业网

此次发布标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场

内容提要:

·Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品,电磁仿真性能比传统产品提高10倍,并拥有近乎无限的处理能力,同?#27604;?#20445;仿真精度达到?#24179;?#26631;准

·轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据,并与Cadence设计平台实现专属集成?

楷登电子今日发布Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver场求解器在精度达到?#24179;?#26631;准的同时,拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。得益于最先进的分布式并行计算技术,Clarity 3D 场求解器有效地解决了为芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁(EM)挑战,为任何拥有桌面电脑、高性能计算(HPC)或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计实现平台的设计数据,同时为使用Cadence Allegro? 和Virtuoso? 设计实现平台的设计团队提供专属集成优势。如需了解更多信息,请访问 www.cadence.com/go/3dsolver。

硅基板(interposer)、刚柔板(rigid-flex)和多die堆叠的三维封装的高度复杂结构必须在三维环境精确建模,才能实现三维结构设计的优化和高速信号的稳定传输。例如112G串行链路串行器/解码器(SerDes)接口的高速信令传输,对高保真的互连设计极为依赖,阻抗的任何微小变化都可能对误码率产生负面影响。因此,互连结构的优化必须进行数十次复杂结构的场提取和仿真以对互连设计进行广泛研究。为了满足工作负荷需求,传统的电磁仿真程序必须运?#24615;?#22823;型、昂贵的高性能服务器上;此外,因为速度和处理能力的限制,用户需要小心地简化和/或将结构切分成更小的片段,以适应本地运行的计算资源限制。这种伪3D方法也伴随着风险,由于模?#22270;?#21270;和切分设定的人为误差,模型运算结果的精确度可能会受到影响。

Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。业界领先的Cadence分布式多处理技术为Clarity 3D场求解器提供了无限?#39057;?#22788;理能力和10倍以?#31995;脑?#34892;效率,能有效应对更大更复杂的三维结构电磁仿真需求。Clarity 3D场求解器为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建高度精确的S参数模型,使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。

经过优化,Clarity 3D 场求解器可以将同一任务分配到多个?#32479;?#26412;计算机,并且保持与在更强大、更昂贵的TB内存级服务器?#26174;?#34892;时同样的效率。Clarity 3D 场求解器采用独特的分布式自适应网格结构,内存要求比传统3D场求解器显著降低,能够充分利用成本效益更高的云计算和本地分布式计算。上述优势让已经支持云计算的Clarity 3D场求解器成为公司优化云计算资源预算的理想选择。

同时使用Clarity 3D场求解器和Cadence Sigrity? 3DWorkbench,用户可以将电缆和接插件等机?#21040;?#26500;与系统设计结合,并将机电互连结构建模为单一的整体模型。Clarity 3D场求解器还可与Virtuoso、Cadence SiP和Allergro设计实现平台集成,在Allegro和Virtuoso环境下设计三维结构,在分析工具中优化后导回设计工具中,而无需重新绘制。

“想要在超过30层的高密度PCB上维持GB级高速传输,我们需要对复杂结构完成精确的互连提取,以支?#20013;?#21495;完整性分析?#20445;?#27888;瑞达半导体测试事业部工程副总裁Rick Burns说道,“使用Cadence Clarity 3D 场求解器,我们仅需之前所花时间的一小部分就可以实现必要精度。这为我们打开了分析可能性的新纪元,我们现在只需要之前一次仿真所耗时间就可以完成几十次仿真。这可以减少设计返工,帮助实现我们的?#20449;怠?#20197;最低的测试成本为客户提供最高的产出。”

?“随着我?#24378;?#20837;了超摩尔定律(More than Moore)时代,多物理层仿真已经在我们未来系统和芯片设计中越来越重要。” 海思半导体平台与关键技术开发部部长夏禹女士说道。“传统的3D 场求解器技术无法满足我们对系统级仿真(包括芯片、封装、PCB、结构件)的要求, 我们非常高兴的看到了Cadence Clarity 3D场求解器?#40644;?#24615;的性能和处理能力,并且我们期待Cadence能带来更多的系统级仿真创新方案。”

?“Cadence新成立的系统分析事业部正在为下一代算法开辟新的天地,解决IC、封装、电路板和全系统中出现的最为棘手的电磁难题,”Cadence公司副总裁、定制IC芯片和 PCB事业部总经理Tom Beckley说道。“Clarity 3D场求解器是这一战略下的首项重大技术?#40644;疲?#20351;得Cadence产品得以超越传统EDA,进一步推进了我们的系统设计实现战略,让我们可以拓展系统多样性和市场机遇。有了Clarity 3D场求解器,半导体和系统公司在面对一系?#26800;?#21069;最具挑战性的应用时能够充分解决系统层面的问题,其中包括112G通讯网络、物联网(IoT)、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。”
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文章收入时间: 2019-04-10
 
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